核心能力

CoreCompetence

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我们的核心能力

· 专有的封装技术:全自动高精度贴片、自动光路耦合、超高精度激光焊接,自动化封装测试,持续的创新与探索;

· 一体化开发平台:光模块产品开发平台从10G,25G,100G持续提升与发展;

· 强大的设计能力:光学设计仿真,高速电路设计、射频仿真、结构设计及热仿真、大规模多系列模块的自动化测试系统开发;

· 垂直整合业务模式:自设计与生产产品中的多种关键部件,保证了产品高性能、性价比。

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